还记得iPhone X上为人津津乐道的双层主板设计吗？Apple用了该主板设计后，成功将机内空间最大化，因此得以实现iPhone X上的红外结构光等众多新功能，而虽然iPhone XS系列还未正式出货，但是已经有拆机大哥开始提前带来该款产品的拆机图。看过之后，有网友调侃：这是让你们放水里玩再捞起来，热了再继续放水里了，防水升级的意义就在于此！
现在，Apple的第三方维修商已经在网上晒出了iPhone XS Max的主板拆解，看起来是中国特供的双实体SIM卡版本。
1、依然是双层叠加封装技术，这次是三块主板封装在一起，而去年的iPhone X还是双层，这真的让人很担心散热；
2、双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小，而射频电路在卡槽下面；
3、基带芯片是Intel，而这次所有的机型应该都是Intel基带；
此外，他们还在拆解中发现了A12这款处理器的身影，并且今年Apple在iPhone XS系列上的底部以及顶部加入了信号带，主要是为了给Intel基带性能放大，相较于高通而言，前代iPhone用户所反馈的信号差终于在这一代提升了不少。
而iPhone XR采用了单主板的设计，基于A12的高功率，我们可以预见XR的散热某一个程度上会比iPhone XS还要好上许多，并且有韩国媒体也表示iPhone XS开始采用LG出品的OLED屏幕，并非像以前的三星一样一家独大，因此如果在意屏幕素质的网友需要好好拼一拼人品才行。
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