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Wii主机内部构造 部分硬件规格信息

http://games.sina.com.cn 2006-12-01 16:53 新浪游戏

  任天堂 Wii主机已于 11 月 19 日在北美地区展开全球首卖,日本日经 Tech-On网站在购得北美版 Wii主机之后,针对 Wii 主机内部构造进行拆解与分析,揭露了部分硬件规格的信息,供玩家参考。

  由于 Wii 主机并不是以硬件效能为诉求,而是以让一家大小都能接受的尺寸、噪音与耗电量表现、结合崭新直觉操作方式为诉求,因此自主机正式发表以来,任天堂从未公布过主机的硬件规格数据。

  虽然任天堂并未公布 Wii 主机的详细硬件信息,仍有许多来自游戏开发商的信息大致勾勒了 Wii 主机的硬件规格,后续透过实际的拆解分析,也证实了部分信息属实,不过还是留下众多未知之处。

尚有不明之处

  根据日经 Tech-On网站的拆解分析报导, Wii 主机的内部构造非常致密,充分利用了小巧的内部空间来安置吸入式光驱、基板、无线网络与各式接头。在主要处理芯片部分,仅采用构造单纯的散热片搭配后置的小型散热风扇进行散热,并没有导热管之类的设计,显见芯片耗电量与发热量不高。

  Wii 主机的基板上配置有微处理器百老汇( Broadway )、绘图芯片好莱坞( Hollywood )、 64MB GDDR3 内存、无线网络模块、蓝牙模块、 512MB 闪存,以及 SD 记忆卡插槽、 NGC 控制器与记忆卡插槽、 USB 端子、影音输出与感应条输出端子等,构造简洁,组件数量也不多。

  百老汇的芯片尺寸为 18.9mm^2 ,只有 NGC 处理器月光( Gekko ) 43mm^2 的一半以下,好莱坞则是由 2 个芯片封装在一起所构成,包括集合北桥与绘图等功能的系统芯片组维加斯( Vegas ),尺寸为 72mm^2 ,以及采用 1T-SRAM 设计的内存芯片纳帕( Napa ),尺寸为 94.5mm^2 。

  在 Wii 遥控器部分,内部基板的构成非常单纯,主要包括蓝牙芯片、 3 轴加速度感应芯片、小型扬声器、附属控制器接头等,前端配备有 CMOS 感光原件,可透过由 Wii 感应条左右两端的 10 个 LED 所发出的红外线来进行定位。双截棍控制器内部仅具备加速度感应芯片,其余功能由主控制器提供。

 Wii 主机的概略硬件规格信息如下:

类别

Wii

微处理器

百老汇
( Broadway )

729 MHz

绘图芯片

好莱坞
( Hollywood )

243MHz

内存

系统主存储器

24MB 1T-SRAM

外部辅助内存

64 MB GDDR3 DRAM

内嵌绘图内存

3MB 1T-SRAM

辅助储存内存

512 MB Flash Memory

 


编辑:OTACON

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