微软计划自行设计Xbox芯片委托晶圆厂生产_游戏频道

微软计划自行设计Xbox芯片委托晶圆厂生产

http://games.sina.com.cn 2003-11-11 18:15 ZDNet China

　　ZDNet China11月11日报道：可能在2005年上市的微软的下一代游戏主机XboxNext所需芯片将不再直接由芯片制造商设计，微软计划接手芯片的设计工作，并向芯片厂取得知识产权授权，再交由晶圆代工厂制造。

　　此举显示微软将涉足IC设计业务，致力于将游戏主机予以最佳化，解决破解问题，未来可能进一步扩大芯片种类。

　　为及早完成XboxNext，微软向ATITechonlogy取得绘图芯片技术，处理器技术来自IBM，芯片组则获硅统授权。微软将与这3家公司合作，生产一组标准芯片。

　　上周，微软宣布XboxNext芯片将使用IBM设计，取代Intel。下一代Xbox的技术来源，很类似Sony为制造Playstation使用的Cell处理器而与IBM和Toshiba达成的合作模式。Sony目前也在寻求扩大Cell的商机。

　　微软未来可能取得晶圆代工厂的知识产权授权协议，以生产其设计的芯片。一位IBM业务代表透露，双方协议尚未纳入代工议题，这还有待微软的决定。(ZDNetChina熙平)

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