根据日本的消息，任天堂将于9月29日在幕张国际展场举办“2010年秋季任天堂发表会(Nintendo Conference 2010)”，公布包括3DS上市详情在内的最新资讯。

　　往年任天堂照惯例都会在春季与秋季定期举办发表会，发表经营成果与即将推出的新產品或新服务等资讯，如2006年的“任天堂Wi-Fi连线”服务、2007年的“WiiWare”下载软件服务与2008年的“NDSi”新款式主机等。

　　今年的发表会确定将于9月29日(三)在东京电玩展同一地点的幕张国际展场举办，任天堂先前已经对媒体透露将于9月29日公布3DS的发售日与售价等上市详情。

　　另外，美国IGN网站日前公布了匿名消息来源提供的3DS硬件规格资料，资料指出3DS将配备2个266MHz ARM11处理器芯片，133MHz PICA200绘图处理器，64MB内存与4MB显存，内建1.5GB闪存，并可通过SD记忆卡扩充。

　　上述资料目前尚未获得官方证实。

　　对3DS有兴趣的玩家，不妨多多留意下周三发表会更多资讯公布。

编辑：lolo