新加坡特许半导体宣布已经和微软达成协议，将使用65nm SOI工艺为后者的Xbox 360主机生产处理器，基于IBM PowerPC的三核心Xenon。

　　在此之前，特许半导体已经与IBM达成合作协议，使用90nm SOI工艺生产Xenon。

　　微软Xbox部门总经理Larry Yang指出，特许在其Fab 7工厂内对IBM高级SOI工艺的成功部署是微软决定与之合作的关键因素，特许负责工厂运营的高级副总裁Kay Chai Ang则强调了与IBM之间稳固合作关系的重要性。

　　微软还计划继续外包芯片生产工作给特许和IBM的工厂，以保证Xbox 360主机货源的充足。

微软Xbox360主机

编辑：OTACON