2004年11月17～19日于日本横滨Pacifico展场所举办的“2004 年嵌入式系统技术展(Embedded Technology 2004)”中，公开展出了即将发售的任天堂新掌上型主机NDS的内部基板。

　　预定11月21日于美国、12月2日于日本发售的NDS，使用的是广泛应用于各种嵌入式系统，由英国ARM公司所推出的ARM7与ARM9系列微处理器核心，其中ARM9核心负责主要的运算以及图形处理，ARM7核心负责音效、触模与按钮操作、无线网络传输等处理，并兼作GBA兼容用途。

　　由于ARM公司的产品是嵌入式系统的大宗，故使用ARM微处理器产品的NDS便于本次的“2004 年嵌入式系统技术展”中公开展出，从展出的基板照片可以观察到NDS的基板非常简洁，由ARM微处理器核心所组成的主要处理芯片，另一颗未确认功能的大型芯片(可能为图形处理芯片)，以及一个SRAM内存所构成，经过相当高度的整合。

　　目前已知NDS在处理芯片与内存半导体部分的规格如下：

　　CPU主要处理器ARM946E-S (67MHz)

　　高速缓存：指令快取8KB，数据快取4KB

　　TCM：指令快取8KB，数据快取4KB

　　附属处理器ARM7TDMI (33MHz)

　　(注：与GBA CPU同款式但速度较快)

　　内存 主存储器 4MB

　　ARM7/ARM9

　　共享内存 32KB (16KB×2)

　　ARM7 专用

　　内部工作内存 64KB

　　视讯内存 656KB

　　NDS预定 11 月 21 日于北美地区上市，定价149.99美元(未税)，12月2日于日本地区上市，定价15000日元(含税)，欧洲地区预定明年春季发行，售价未定。

新掌机NDS内部构造相关画面一

新掌机NDS内部构造相关画面二