据韩国ETNews报道，三星电机提出了新的原件排布方法，称之为Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。
SLP允许更多的材料基层，而且已有元件、芯片之间的连接可以更薄。
小摩曾制作了设计图，在SLP设计下，PC板的面积比传统的HDI大大减小，电池甚至可以做成L形。当时小摩的分析报告指出，未来的iPhone也会采用类似设计。
不过，SLP对于产线工艺又是新的挑战，同时，手机还不能微博轻薄这样的基本诉求。
值得一提的是，KGI分析师、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一样没有机会用到屏下指纹，依然是后指纹。
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